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兰州国产工厂品牌 T862 BGA返修台/拆焊台价格与型号参数

  • 型号 类型 T862BGA返修台/拆焊台
  • 制造商 品牌 国产工厂品牌
  • PDF规格说明书 在线阅读下载
  • 功能参数简介:国产BGA红外线返修台T-862++专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA元件,适用拆焊15x15-35x35mm尺寸芯片元件。

  • T862 BGA返修台/拆焊台
  • T862

T862 BGA返修台/拆焊台图片

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国产焊台品牌T-862红外线拆焊台BGA返修台

国产BBGA返修台T-862红外线拆焊台特点

专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热衝擊较大缺点

操作容易,经过一天训练即可完全操作本机

T-862++红外线BGA返修台无需拆焊治具,可拆焊15x15-35x35mm所有元件

配备650W预热溶胶系统,预热范围120x120mm

红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件

可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修BGA元件

完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求

 

T-862++红外拆焊台产品参数

电源电压:AC220V50Hz

额定功率:800w

预设温度:100℃-350℃

发热元件:红外线光源

拆焊返修类型:BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球

芯片尺寸:拆焊15x15-35x35mm所有元件

预热范围:120x120mm

配套:预热熔胶盘、灯体和无铅936电烙铁

 

IRDA-WELDER红外线BGA返修台T862++使用说明书下载地址:
http://www.testeb.com/download/201501/20150116152200_838.pdf

 

国产焊台品牌T-862红外线拆焊台使用方法

 

1、开机

①、检查灯体及电源线是否连接好。

②、打开电源开关。等自检通过后再使用(面板显示屏上显示为上次使用时设定值)。

③、前面板三个开关,分别控制预热熔胶盘、灯体和无铅936电烙铁工作。

④、按动温度调节按钮,可以调节各窗口的设定值,∧升高,∨减小设定值,按后自动存储到机器里。下次开机显示当前值。

 

2、拆焊

①、线路板的放置和灯体高度的调节

将线路板固定在线路板支架上,调节定位环及调焦架旋钮,使芯片垂直对准灯体的焦斑;调整灯体高度,保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。

②、预热盘的温度设置

一般的拆焊无铅焊接的芯片、大于30x30mm和涂有防水固封胶的芯片,一定要先给线路板进行预热熔胶。一般预热温度设定:有铅焊接的板子,设定预热温度120-140度;无铅的线路板设定预热温度160-200度,(这是预热盘的温度)。

开启预热底盘,使显示温度稳定在设定值左右3-5分钟,再开启红外灯加热芯片,才能保证除胶和预热的要求,拆焊才会成功。

③、调节灯体温度峰值

根据拆焊芯片大小,适当调节灯体输出温度峰值,温度峰值由100-350℃可调;折小于15x15mm芯片时,可调节到160-240℃左右,拆15x15mm-30x30mm时,可调节温度峰值到240-320℃,拆大于30x30mm芯片时调到350℃,此时灯体保持直射,此时红外线光最强(请注意自我控制时间,防止芯片过热烧坏)。注意:温度峰值低于248℃以下时,灯光会间断闪耀,断续加热。 

④、不同灯头的选取

灯体最小光斑直径为15mm,最大可调焦斑直径50mm,视不同芯片而定。使用时,根据芯片大小,选取不同的灯头。备有直径Φ28、Φ38、Φ48的三个灯头,分别满足小于15x15mm、15x15-30x30mm和大于30x30mm的芯片拆焊需求。更换灯头后,可根据芯片大小,调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。

⑤、拆焊芯片前,先在芯片底部或侧面注入少量助焊剂,可以得到完好的锡珠,同时可以保护好焊盘,使拆焊过程更流畅。

⑥、过适宜时间后,锡点熔化,取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的,20-40s左右;拆15x15mm-30x30mm,30-60s左右;大于30x30mm芯片,60-90s左右;

 

3、回焊

①、清洁焊盘:用机器自带的936快速烙铁配合吸锡线、助焊剂,清理好焊盘。涂一点液体助焊剂备用。

②、先将植好锡球或刮好锡浆的BGA芯片,按对位要求轻轻放在已清理好的焊盘上。再将线路板固定在线路板支架上,调节支架,使芯片垂直对准灯体的焦斑;然后调整灯体高度,保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。

③、开启预热盘开关,预热,等到达到预热温度后(此时助焊剂已经开始浸润焊盘还原焊盘氧化物),快速开启顶部加热灯,等助焊剂挥发后,芯片塌落10秒内关掉顶部和预热盘,等板子冷却到100度以下后,将板子取走,放一旁冷却。

④、将焊好已冷却的板子 ,用洗板液清洗并干燥后,可以通电测试。如果测试通不过,先查找原因,明确原因后再搞,防止多次焊接损毁板子。

⑤、936快速无铅烙铁使用:打开电源开关,设定所需要温度,开启控制开关即可。

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